iPhone 8に搭載される3Dセンサー技術:他のプラットフォームでは2019年まで搭載不可能との見方

9to5Macが、KGIのMing-Chi Kuo氏の新しいレポートでは、Appleは3Dセンサー技術で、Qualcommに大きなリードを保っていることが明らかになっていると伝えています。

KGI: Apple’s iPhone 8 ahead of Qualcomm with 3D sensing tech by 2 years

KGIは、Qualcommでは少なくとも2019年になるまでに大きな規模の出荷を行うことはないとみています。

Qualcommの3Dセンサー技術は、ソフトウェアとハードウェア両面で未完成なことが繰り返し述べられており、このため、Androidデバイスでは3Dセンサー技術の搭載が遅れるとみているようです。採用する可能性のあるメーカーとしてはXiaomiが挙げられています。

レポートでは、AppleのOLED搭載iPhoneに採用されると噂のある、3Dセンサー赤外線モジュールのパーツであるDOE(回折光学素子)、WLO(ウェーハレベルオプティクス)はTSMCが製造するようですが、QualcommはHimaxからの2 in 1システムを使っており、この違いが大きいと指摘されています。


タグ:

コメントを追加する

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です

CAPTCHA