新しいM5チップの量産開始。搭載はiPad Proから。[ということは5月？]
人工知能（AI）の性能を高めるため、新たなプロセス技術を採用し、新しいM5チップの量産を開始したという話。
2/5付のサプライヤー業界筋からの情報として、以下のように伝えています。
5日付の業界によると、アップルは先月からM5チップのパッケージングを開始していることが分かった。パッケージングとは、半導体チップ（ダイ）を保護し、他のデバイスや部品との電気的接続を可能にする作業である。アップルはM5チップの回路を実装する全工程の生産を台湾のTSMCに委託しており、半導体チップが生産され、パッケージング会社（OSAT）が最終的な完成品に仕上げ始めたことを意味する。
・M5：General, Pro, Max, Ultra
・OSAT大手各社は、Pro, Max, Ultraといったハイエンドモデルを量産するための追加設備投資を開始
・搭載は次期iPad Proから
・OSAT大手各社は、Pro, Max, Ultraといったハイエンドモデルを量産するための追加設備投資を開始
・搭載は次期iPad Proから
M5 Pro製品には、半導体チップを垂直に積層するTSMC SoIC-MHパッケージング・プロセスが採用。これにより熱制御と性能のさらなる向上が期待されています。
また、M5チップを搭載する半導体基板も変更されていて、これによりさらに高性能化が進むとされています。
現在のM4 iPad Proは5月に発売されたので、今年のM5モデルも5月。
かもしれません。
