TSMCが4nmチップの生産を開始へ〜早ければiPhone 13、あるいは、年末のMac製品に採用か

DIGITIMESが、AppleのパーツサプライヤーであるTSMCが2022年後半に3nmチップの生産を準備しており、それに先駆け、今後数ヶ月のうちに4nmチップの生産を開始すると伝えています。


AppleはMac用のTSMCの4nmチップ生産の初期製造分を予約していて、さらに最近では、強化された5nmプロセスに基づく次期iPhone 13用のA15チップの生産開始をTSMCに発注しています。

DIGITIMESの記事では、TSMCのより長期的な計画の概要が示されていて、新しい3nmチッププロセスは15%の性能向上と30%のエネルギー効率向上を実現し、来年後半に量産を開始予定。

TSMCは、このN3テクノロジーが2022年後半に量産開始されれば、世界最先端のテクノロジーになると主張しています。

N3は、実績のあるFinFETトランジスタ・アーキテクチャーを採用し、最高の性能、電力効率、コスト効率を実現することで、N5に比べて最大15%の速度向上または最大30%の消費電力削減、最大70%の論理密度向上を実現するとのこと。

なお、iPhone 12シリーズやiPad AirのApple 14チップ、M1も5nmアーキテクチャを採用しているため、順番としては今年のiPhone 13あたりで4nmチップになる可能性もありそうですが、タイミングとしてはギリギリのように見えるため、秋から年末以降のMac製品から搭載されるかもしれません。




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