DIGITIMESが、サプライヤーの情報筋によると次世代iPhoneのプロセッサにTSMCの4nmプロセス技術を採用する可能性があると伝えています。

Appleは2020年のiPad AirとiPhone 12に搭載したA14 Bionicチップに5nmプロセスを採用。

今年のiPhone 13では、5nmプロセスの改良版となるA15 Bionicを採用。

来年2022年のiPhone 14では、TSMCが「A16 Bionic」に「4nm」プロセスの採用を検討しているとのこと。

プロセスの微細化は、チップの物理的な設置面積を減らし、性能の向上とエネルギー効率の改善をもたらすものですが、昨日のThe Informationによると、TSMCとAppleは3nmのチップを製造する上で技術的な課題に直面しているという話が出ていて、これがiPhone 14が「4nm」プロセスを採用する理由になっているのではないかとみられます。

今年初めに、AppleがTSMCの3nmプロセス用の生産能力をすべて予約したという話も出ていて、この3nmプロセスについては技術的な問題が解消されれば、数年後にiPhone 15や次世代Apple Silicon搭載Macに採用される可能性があります。

来週にもiPhone 13が発表予定ですが、リーカーJP氏のFPTが、iPhone 14の写真を動画で公開。

来年2022年のiPhone 14は：

・ノッチがなくなりパンチホールになる
・背面のカメラレンズの出っ張りがなくなる
・ボリュームボタンはラウンドタイプの形状になる
・Lightningコネクターはそのまま

という特徴。

もちろん、この情報が正しくて、開発製造がそのままで行われれば、の話です。

Appleは複数のプロトタイプを作ることもあり、新しい技術の開発を行っていても、実用的なレベルに達しない場合には搭載を見送ることもあるので、FPTが公開した情報が正しいものであったとしても今後変化する可能性があります。

iPhone または、iPad上のSafariでアクセスすると、まるでそこにiPhone 14があるかのようにみることができます。

なんか、過去一でARの利点を感じたかも、、。

JPMorgan Chaseの7/26付の最新レポートで、Appleは2022年後半にiPhone 14シリーズを発売し、スペックアップはiPhone 13シリーズよりも大きいものになる、という話が出ていることをiPhone Wiredが伝えています。

ハイエンドの「iPhone 14シリーズ（またはPro）」のボディにはチタン合金が使用される見込みで、Hon Hai（鴻海）が独占的に供給すると言われています。

「iPhone 14」シリーズの他のモデルには、アルミニウム合金とステンレススチールのフレームが採用され、ステンレススチールフレームは、Hon HaiとJabliが供給。アルミ合金フレームはLansiとJabliが供給し、LansiとLuxshareも認証を申請しているとのこと。

また、今年発売されるiPhone 13（12s）シリーズのハイエンドモデルの少なくとも1機種には、初めて120Hzのリフレッシュレートをサポート。

2022年には全モデルにProMotion（適応型リフレッシュレート）を搭載する見込みであることが明らかになりました。

以前、他のアナリストなども予測していたように、miniモデルを中止し、大画面モデルのみを残す方向で、iPhone14シリーズは6.1インチと6.7インチの2ラインナップのみになる可能性があります。

USPTOに、Appleが取得した「Folded camera（折り畳みレンズ）」の特許（11,061,213、July 13, 2021）が出ています。

”プリズムなどの2つの光折り畳み要素と、2つのプリズムの間に配置された、絞り止めとレンズスタックを含む独立したレンズシステムとを含む折り畳み式カメラ”と説明されていて、以下のような詳細が記載されています。

このペリスコープ望遠レンズを搭載することで、iPhoneなどで本体の厚みを増すことなく、光学ズーム機能を搭載することができ、9to5macでは光学10倍ズームも可能だろうと予測。

最新の情報では、このペリスコープ望遠レンズ搭載のiPhoneは2022年モデルと考えられています。