TSMCはiPhone 17 Pro用の2nmチップのテスト製造を2024後半に開始
TSMCは地震による影響を最小に抑え、2025年のiPhone 17 Pro / Pro Maxに搭載される2nmチップ、そして、その先の1.4nmチップの製造の準備を順調に進めています。
台湾では過去25年間で最大の地震による影響が心配されています。
TSMCでも一部の2nm工場が二次的な水害により、現在はテスト用の少量のチップ生産のみを行っていて、他のTSMCの多数の工場では1万枚未満のウェハーが損傷した可能性がありますが、保険でカバーされるため、これらの損害は最小に抑えられるようです。
このため、基本的にはiPhone用チップ製造などの生産スケジュールに大きな影響はなさそうです。
TSMCは、A14(1.4nm)および2nmプロセス世代の参入に向けて計画通り進んでいると、ファブ・ツールメーカーの情報筋は述べています。
市場関係者は、今回の地震や、TSMCがアリゾナに建設する2nm工場、そのほかの海外ファブ開発に伴う高コストという課題があり、経営見通しを不透明と考えていますが、半導体製造装置業界の関係者はTSMCの能力を高く評価しているようです。
しかし、半導体製造装置業界の関係者はTSMCの能力を楽観視している。常に量産スケジュールを約束できない競合他社とは異なり、TSMCは公式に発表されたプロセス・ノード計画であろうと、サプライチェーンに公開されたロードマップであろうと、予定通りにデビューできると情報筋は述べている
このまま順調に進行すれば、2nmチップの試験生産は2024年後半。
その後2025年第2四半期に小規模生産が開始され、iPhone 17 Proの2モデルについては、第3四半期に量産が開始されます。
