来年のiPhone 18シリーズ用のTSMC 2nmチップの歩留まりが大幅に改善

TSMCのiPhone用チップ開発は、ロードマップ通りに進行中のようです。

Ming-Chi Kuo氏は2024年9月19日に以下の予想を出していました。

2025年のiPhone 17モデル用のプロセッサーは、TSMCのN3Pプロセス/3ナノメーター技術で製造される。2026年のiPhone 18モデルに搭載されるプロセッサは、TSMCの2ナノメートル技術を採用すると予想されている。ただし、コスト上の問題から、iPhone 18のすべての新モデルに2ナノメートルプロセッサーが搭載されるとは限らない。

今回、3月23日には歩留まりが急速に改善しているという話が出ています。

注目に値するのは、TSMCの2nm R&D試験歩留まりが3ヶ月前に60~70%に達し、現在はそれをはるかに上回っていることだ。

via ロジックテクノロジー – 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC)

N3Pプロセスは、TSMCの3ナノメーター技術第二世代。

iPhone 17のチップは効率化がさらに進み、性能向上が見込まれますが、そもそものベース技術が2ナノメートル技術になると、性能は飛躍的に向上するはず。

とはいえ、同じことは3nmチップにチップに移行した時にも予想されていたのですが、実際は前のモデルの10%程度の性能向上にとどまりました。

なので、おそらく2ナノメートル技術のチップが搭載されるiPhone 18シリーズも、10%程度の性能向上に抑えるんじゃなかろうか。

ただ、完全に周回遅れのAI環境を巻き返すために、チップ性能を最大限に発揮できる仕様に設定するという可能性はあるかも。

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