もちろん、開発を進めているはずの次のM5チップ。
より高度なSoICパッケージング技術を採用して、コンシューマー向けMacとクラウドベースのデータセンター、AIツールのパフォーマンス向上のニーズに対応する計画のようです。
Digitimesが報じている記事では、AppleはTSMCと、熱可塑性炭素繊維複合成形技術を追加的に組み合わせた次世代ハイブリッドSoICパッケージで協力関係を拡大。
このパッケージは小規模な試作段階にあり、2025年と2026年に新型MacとAIクラウドサーバー向けにチップを量産する予定。
Appleは、TSMCの3nmプロセスで製造された独自のAIサーバー用プロセッサに取り組んでいて、2025年後半までの量産を目指していますが、Haitongのアナリスト、Jeff Pu氏によると、アップルの2025年後半の計画は、M4チップを搭載したAIサーバーを組み立てることだという話もあります。
現在のAppleのAIクラウドサーバーは、もともとデスクトップMac専用に設計されたM2 Ultraチップを複数組み合わせて稼働していると見られていて、より高度で性能の高いM5チップを開発することで、コンピューター、クラウドサーバー、ソフトウェアにまたがるAI機能のサプライチェーンを垂直統合することを目指しているようです。
