A17チップ、M3チップ用の3nmプロセスチップのテスト製造を開始

2023年発売のiPhone 15やMacに搭載予定の3nmチップ製造が動き始めた様子。

DIGITIMESが、TSMCは3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したと伝えています。

いつも通り、サプライチェーンからの情報となっていて、この3nmチップ技術はApple M3チップにも採用される見込み。

TSMCは2022年の第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年の第1四半期にはアップルやインテルなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するという話が匿名の情報筋から出ているようです。

3nmプロセスになることにより、さらにパフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacでは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになる見込み。

3nmチップを採用する最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15モデルや、M3チップを搭載したAppleシリコンMacなど、2023年に登場する可能性が高く、M3チップの一部は最大4つのダイを持つという見方も出ていて、これは最大40コアのCPUを持つ可能性を示唆しています。

なお、TSMCの5nmプロセスをさらに進化させたN4プロセスを採用したチップは、M2としてMacやiPhone 14モデルに搭載される見込みです。