iPhone 17から独自開発の🛜Wi-Fi 7チップが採用されていくようです。

Ming-Chi Kuo氏が、iPhone 17に自社製Wi-Fiチップの採用と伝えています。

ブロードコムは現在、年間3億個以上のWi-Fi+BTチップ(以下、Wi-Fiチップ)をアップルに供給している。しかし、アップルはブロードコムへの依存度を急速に下げていくだろう。25年下半期に登場する新製品(例:iPhone 17)では、アップルはTSMCのN7プロセスで製造され、最新のWi-Fi 7仕様に対応する自社製Wi-Fiチップの採用を計画している。アップルは約3年以内に、ほぼすべての製品を自社製Wi-Fiチップに移行する見込みだ。この移行はコストを削減し、アップルのエコシステム統合の優位性を高めることになる。

来年のiPhone 17から、Appleの自社製Wi-Fi 7チップに移行。

まだ性能、安定性はわかりませんが、最近のApple Siliconチップと同じようなクオリティで製造できるのなら、かなり期待できそうです。

なお、Appleは5Gチップも開発を進めていますが、なかなか実装できない状態なのは、ここ数年、何度も報告されてきたこと。

チップ製造の専門家曰く、パソコンやスマートフォン用のCPUと、モバイル通信モジュールチップの開発は違うものだよ、という話も出ていて、最初のロードマップから数年遅れになっていますが、来年春のiPhone SEにようやく搭載されるかも、というのが最新の情報。

そして、今回の話はWi-Fi 7チップということなので、5Gチップの開発とはまた別の話になりますね。

Wi-Fi 7について、ブロードコムは以下のように説明しています。

これまでで最も強力なWi-Fi規格であるWi-Fi 7は、新たなワイヤレス体験を実現し、人々の生活、仕事、遊び方を変えます。Wi-Fi 7は、Wi-Fi 6および6Eの帯域幅を2倍に拡大し、6 GHz帯の世界的なWi-Fiスペクトラムの拡大を完璧に補完します。

Wi-Fi 7により、ユーザーは最大2.4倍のスループット、待ち時間の短縮、通信距離の拡大、信頼性の向上を期待できます。これらの機能は、16Kビデオ・ストリーミング、リアルタイム・コラボレーション、ワイヤレス・ゲーム、没入型AR/VR(拡張現実/仮想現実)などの新たなアプリケーションの基盤となります。

あと、Ming-Chi Kuo氏のツイートでは”コストを削減できる”と書いているけど、製造コストが削減されても、iPhoneが安くなるというのはなさそう、、、。

Appleの経営陣としては、もっと売れなくなった時に価格を下げても利益を上げやすくできるようになる、という意味でビジネスオペレーション的なメリットが担保されるから自社開発するというのが大きいのではなかろうか。

あとは、自社チップならWi-Fi 7を利用する新しい技術が開発しやすくなるかも。

こっちに期待ですかね。

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