TSMC、iPhone 17 Pro用の2nmプロセス、iPhone 19 Pro用の1.4nmプロセスチップの開発をスタート
iPhone 15 Pro／Pro Maxでは最新の3nmプロセスで製造された「A17 Pro」が搭載されましたが、TSMCのロードマップには2nmだけでなく、1.4nmプロセスのチップも存在していることが明らかになりました。
Geoffrey Yeap of TSMC talking
N2 mass production 2025
A14 in development (first time they've said the name??)
Talking about backside power delivery network
PPACt – Power, Performance, Area, Cost, Time to market pic.twitter.com/7ngKVRSSfK— Dylan Patel @ Neurips (@dylan522p) December 13, 2023
セミコンダクター・アナリストのDylan Patel @ Neurips氏のツイートによると、TSMCのGeoffrey Yeap氏は2nmプロセスのN2は2025年に量産、さらに、1.4nmプロセスのA14についても言及。
TSMCの開発コードネーム「Axx」という呼び方は、Apple SiliconのAxxと被るのでわかりにくいですが、2027年のiPhone 19 Proに搭載される予定のA21チップということになるようです。
現在予想されているチップとiPhoneをまとめたものはこちら：
iPhone 11シリーズ（2019年）： A13 Bionic（7nm、N7P）
iPhone 12シリーズ（2020年）： A14 Bionic（5nm、N5）
iPhone 13 Pro（2021年）： A15 Bionic（5nm、N5P）
iPhone 14 Pro（2022年）： A16 Bionic（4nm、N4P）
iPhone 15 Pro（2023年）： A17 Pro（3nm、N3B）
iPhone 16 Pro（2024年）： A18（3nm、N3E）
iPhone 17 Pro（2025年）： A19（2nm、N2）
iPhone 18 Pro（2026年）： A20（2nm、N2P）
iPhone 19 Pro（2027年）： A21（1.4nm、A14）
Mac製品に搭載されているApple SiliconのM1シリーズはA14 BionicをベースにTSMCのN5ノード、M2シリーズはN5P、M3シリーズはN3Bを使用。
Apple WatchのS4とS5チップはN7を、S6、S7、S8チップはN7Pを、最新のS9チップはN4Pを使用しています。
ご存知のように、製造プロセスが小さくなると搭載できるトランジスタの数も増えて性能が上がります。ただし、製品化されたときにソフトウェア的に性能ピークを抑える仕様にすることもありえない話ではなく、性能が競合する製品が存在しない場合には十分考えられる話になってきます。
ユーザーとしては、どういう市場でもある程度の競合がいる方が価格も抑えられ、性能が高い製品を買えるようになる、という意味で、他のスマートフォンやチップメーカーも頑張ってくれないかなあと思っていたりもします。
