Appleが設計した5Gモデムチップは、バックエンド発注の段階に入ったようです。
DIGITIMESはサプライヤー筋からの情報として、
”Advanced Semiconductor Engineering（ASE）とSiliconware Precision Industries（SPIL）を傘下に持つASE Technologyは、ベンダーが初めて自社設計した5Gモデムチップセットに関連するバックエンド受注について、Appleと事前協議を進めているとのことです。”
と伝えています。
バックエンド発注は大量生産前の初期段階であって、来年の大量生産に先立つ開発およびテスト作業を目的としたチップの少量生産。
ですので、今年のiPhone 14ではなく、来年のiPhone 15以降に採用されると考えるのが良さそうです。
去年11月には、AppleはQualcommへの依存度を下げるために、Taiwan Semiconductor Manufacturing Coと緊密なパートナーシップを築いており、2023年から5G iPhoneモデムを台湾のTSMCに製造注文を行う計画という話も出ていたので、今回の内容は2023年のiPhoneに搭載する計画が引き続き進行中であることが確認できたともいえます。
なお、約一年前の2/10には、iPhone 14に搭載される5Gモデムチップは、理論値毎秒10ギガビットの第四世代の「Qualcomm® Snapdragon™ X65」になり、これがiPhoneで使用される最後のQualcommモデムになる可能性があるという予測も出ていました。
