TSMC、2023年にApple製5Gモデム量産。来年のiPhone 14には4nm技術、iPadには3nm技術ベースのプロセッサが搭載？
TSMCがApple製モデムチップを2023年にも製造を開始するとの話が出ています。
台北発のNIKKEI ASIAの記事によると、Appleは、Qualcommへの依存度を下げるために、Taiwan Semiconductor Manufacturing Coと緊密なパートナーシップを築いており、2023年から5G iPhoneモデムを台湾のTSMCに製造注文を行う計画とのこと。
最新のiPhoneシリーズでは、5Gモデムの部品はすべて米クアルコム社が提供していますが、数年前に決着したモデムの特許使用料に関する長期的な法廷闘争の結果、AppleはQualcommからのパーツ供給率を下げることを目指すことになりました。
Appleとしては、Qualcommへの特許使用料を少なくできるだけでなく、iPhoneなどに搭載されているモバイルデバイス用プロセッサに統合することで、性能向上も見込んでいるようです。
Appleは2019年にIntelのモデムチップ開発事業を買収していて、自社製モデムチップ開発については既に各所で報じられていました。
今回の記事での新しい情報としては、4nm技術ベースで2023年に量産化、という点と、TSMCがAppleのチップ開発ロードマップをサポートするために、クパチーノに数百人のエンジニアを常駐させているという点です。
また、来年2022年のiPhoneにはTSMCの4nm技術を使ったプロセッサが搭載され、来年のiPadには3nm技術を使ったプロセッサが搭載されるという話も出ています。
ですが、いずれも「早ければ」という話なので、計画はあるものの、場合によっては延期することもあり得ます。この辺は今までのApple製品と同じかと思います。
AppleとTSMCは、この記事に対するコメントを控えています。
