DIGITIMESが、日本の日亜化学が今年発売される6.1インチiPhoneの0.3t LEDパーツサプライヤーとなる見込みとの話を伝えています。
これは台湾の市場関係者からの話です。
通常、LTPS-LCDスクリーンのバックライトに使われているLEDチップは0.4tの厚みがあり、これによりボトム・ベゼルのサイズは4.0-4.5mmとなっていましたが、0.3tのLEDパーツを使うことで2.0-2.5mmまで薄型化が可能となり、ベゼルフリーのOLEDパネルへの競争力を高めると見られています。
LTPS-LCDスマートフォンのバックライトに使われる0.3t LEDチップは、0.4tサイズのものに比べて、精密度と安定性をキープすることが難しいとされています。
日亜化学は、中国／日本のベンダーが発売するスマートフォン向けのトライアル生産を2018年前半に開始し、新しい6.1インチiPhone向けとしては、7月からトライアル生産、少量数の製造を8月に、大量生産を9月に開始すると予測されています。
日亜化学の0.3t LEDチップは、そのほとんどが既にAppleによって抑えられているようです。
なお、0.3t LEDチップの開発製造は、台湾のパーツサプライヤー数社も行なっており、これらは中国ベンダーのスマートフォン製品に搭載される模様です。
