Digitimesが、TSMCは4月にもA11チップの製造を開始するという情報を伝えています。
「TSMC to begin volume production of A11 chips in April, says paper」
この情報は中国紙「Economic Daily News」のレポートがソースとなっています。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) が製造するA11チップは、2017年9月発売予定のiPhone用とみられ、高速かつ省電力性能を高めたトランジスタ構造の「FinFET」10nmプロセス、ウェイハーレベルでファンアウト統合パッケージング技術を採用しており、7月には5000万ユニットの製造ができるように準備しているそうです。
10nmチップの製造は2016Q4にスタートし、2017Q1にはMediaTekとHiSilicon Technologiesに出荷される見込みです。
TSMCでは、2017年中に1億ユニットのA11チップを出荷する予定とされています。
