TSMCの3nmプロセスベースの最初のチップはM2 Pro。さらに来年のiPhone 15のA17にも搭載の見込み。

工商時報によると、TSMCの3nmプロセスチップは、最初にApple向け。

タイミングは今年末までと伝えています。


TSMCの3nmプロセス製造については、構築を遅らせる可能性がたびたび報じられていますが、TSMCは3nmの拡張は当初の計画を維持すると改めて表明。

業界関係者による情報では、Appleは今年末までに3nmチップを使用する最初の顧客となり、Intelは来年後半に3nmチップの使用を拡大し、AMD、NVIDIA、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなど向けのプロセッサのチップを生産し、来年と再来年の新しい3nmチップの開設を完了する予定。

TSMCの先端製造プロセスの優先顧客であるAppleは、今年の後半に初めてTSMCの3nmウェーハを使用する予定。

最初の製品はM2 Proプロセッサで、来年にはiPhone専用の新型A17が搭載される可能性があるとしています。

Apple新製品は、年末にかけていろいろ出てきそうですが、次の3nmプロセスチップはさらに性能アップになりそうなので、今年の買い物はこれらの動きを見越した上で、の方が良さそうな気もしますね、、、。




コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です

CAPTCHA