kuo氏：iPhone 15 Proの加熱問題は”設計上の妥協によるもの”
iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Maxの加熱問題について、Ming-Chi Kuo氏は”設計上の妥協”によるものという可能性を伝えています。
The iPhone 15 Pro series overheating issues are unrelated to TSMC’s advanced 3nm node / iPhone 15 Pro系列的過熱問題，與台積電的3nm製程無關https://t.co/8dngejSnhM
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) September 26, 2023
私の調査によると、iPhone 15 Proシリーズの過熱問題は、TSMCの先進3nmノードとは無関係である。主な原因は、放熱面積の減少やチタンフレームの採用など、軽量化を実現するためにサーマルシステムの設計で妥協したことが、熱効率に悪影響を与えた可能性が高い。アップルはソフトウェアのアップデートを通じてこの問題に対処すると予想されるが、アップルがプロセッサの性能を下げない限り、改善は限定的かもしれない。アップルがこの問題に適切に対処しない場合、iPhone 15 Proシリーズの製品ライフサイクルにおける出荷台数に悪影響を及ぼす可能性がある。
軽量化するためには、新しい素材としてチタニウムを採用する以外にも内部の工夫が必要だったというのはわかるけど、放熱面積を小さくしたというのは、ちょっと残念な感じもします。
これに対処するために、ソフトウェア的に3nmプロセスのA17 Proチップの性能を落とすというのは、MacBookとかでも採用されているサーマルスロットリングのような機能になるのかも。
この熱問題の他にも、チタニウムフレームのiPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Maxの方が、前の機種よりも耐久性が低い（バックパネルが割れやすい）とか、FineWovenにシミがつくとか、なんだか、プロトタイプでの検証が足りなかったような気もしますねえ。
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