iFixitが、Appleの音声認識スピーカー「HomePod」の分解レポートを公開しています。
分解前にはＸ線写真を撮影した上で作業が開始されています。
しかし、フットラバーパーツをヒートガンで温めて剥がした場所にあったネジは簡単には外すことができず、さらにプラスティック・プレートは3Dメッシュ素材に接着されていたため、プレートを外すには剥がすしかなかったようです。
また、Ｘ線写真で確認できたネジも3Dメッシュ素材の下にあるため、結局は外装を切って剥がしています。
さらに3Dメッシュ素材を剥がしても、内部パーツにアクセスすることができなかったため、のこぎりを使ってボディを解体しています。
この他、パーツ組み立てのかなりの部分で接着剤が使われ、各パーツを損傷なく取り外すことは難しくなっています。
これらのことから、リペア難易度は最低ランクの「1」になっており、ある程度のリペア経験のあるユーザーでも、分解して修理することは非常に難しいと思われます。
なお、フットラバーを外したところには、テストかプログラミングに使われたものだろうと思われる14ピンのコネクタがあり、アップデートが必要な時にはここから行う可能性もありそうです。

Source:HomePod Teardown – iFixit
