9to5Macが、KGIのMing-Chi Kuo氏の新しいレポートでは、Appleは3Dセンサー技術で、Qualcommに大きなリードを保っていることが明らかになっていると伝えています。
「KGI: Apple’s iPhone 8 ahead of Qualcomm with 3D sensing tech by 2 years」
KGIは、Qualcommでは少なくとも2019年になるまでに大きな規模の出荷を行うことはないとみています。
Qualcommの3Dセンサー技術は、ソフトウェアとハードウェア両面で未完成なことが繰り返し述べられており、このため、Androidデバイスでは3Dセンサー技術の搭載が遅れるとみているようです。採用する可能性のあるメーカーとしてはXiaomiが挙げられています。
レポートでは、AppleのOLED搭載iPhoneに採用されると噂のある、3Dセンサー赤外線モジュールのパーツであるDOE（回折光学素子）、WLO（ウェーハレベルオプティクス）はTSMCが製造するようですが、QualcommはHimaxからの2 in 1システムを使っており、この違いが大きいと指摘されています。
