iPhone Foldのマザーボード？–Xと中国SNSから同時に流出。[hobokaku]

💬まあ、それっぽい写真にヒンジコネクタっていう注釈を入れた。という可能性もなくはないです。が、タイミング的には本物かも？所感続き↓

Apple初の折りたたみiPhone「iPhone Fold」とされる基板の写真・動画が投稿。ほぼ同じタイミングで、中国のフォーラムにも別のリーカーによる基板図が浮上しています。

@tim_cook iPhone fold hardware good I hope next year updated pic.twitter.com/BWgwewLVxy

— Lusi Roy (@LusiRoy7) August 24, 2026

iPhone Foldらしき基板リークのポイント

• LusiRoy7氏がXに、基板の動画・写真・部品名を注記した画像を投稿
• ラベルにはCPU、ヒンジコネクタ、フレックスケーブルコネクタの表記
• 中国のフォーラムにも、別のリーカーFindmeow~氏による基板図が投稿。ラベルの多くが一致
• Findmeow~氏の図は、中国の修理パーツ業者Mijing Tools制作とされるもの
• 搭載チップはA20 Proとみられ、SoCとDRAMをインターポーザーではなく再配線層（RDL）でつなぐ構造との分析
• Apple初の折りたたみiPhoneは9月9日発表と目されている

2つの独立したリークが指す「同じ基板」

LusiRoy7氏は8月24日、基板を撮影した10秒ほどの動画と写真、部品ラベルを振った合成画像をXに投稿しました。CPU、ヒンジコネクタ、フレックスケーブルコネクタといった注記が入っています。

これとは別に、中国のフォーラムにはリーカーFindmeow~氏による基板図が投稿されています。中国の修理パーツ業者Mijing Tools制作とされるもので、部品番号を中心とした注記が付いていますが、番号以外のラベルはLusiRoy7氏の投稿とかなり重なっています。写真と図という別の形式だけど、同じ基板を指しているように見えますね。

SoCとDRAMを横並びにする理由

基板の写真で目を引くのが、SoCとDRAMの並べ方。
Notebookcheckの分析によれば、両者はインターポーザーを介して積層する方式ではなく、再配線層（RDL）というパッケージ上の薄い配線構造で横に並べてつながれているという話。折りたたみ機構に必要な薄さと、発熱対策を両立させる狙いとみられます。

このA20 Pro、実はDRAM調達をめぐって滞っているという話もありました。

基板の実装方式にまで話が及んでいるので、だいぶ確度は上がっている印象。しかし、画像・図の真偽そのものは未確認です。他メディアも真正性は不明としながら、発表が近いタイミングでの流出という点で注目しています。

iPhone Foldの想定スペック

今回の基板リーク、実はカメラ部分の色味まで別ルートでリークが出ているくらい、周辺情報の密度が上がってきています。ディスプレイサイズやチップ、価格帯まで含めた仕様観測は、以前の記事でまとめてあります。

• カバーディスプレイ：5.5インチ
• 内側ディスプレイ：7.8インチ
• チップ：A20 Pro（との観測）
• バッテリー：5,000mAh
• 背面カメラ：4,800万画素デュアル
• フロントカメラ：1,800万画素×2（外側・内側とも）
• 価格：2,000ドル以上との予測