iPhone 18 Pro,折りたたみiPhoneに暗雲–発熱対策の新技術「WMC」がDRAM待ちで製造ストップ

半導体アナリストのTim Culpan氏が8月5日、AppleがiPhone 18向けのDRAM確保に奔走しているとレポート。

TSMCには約10億ドル相当のA20 Proチップが、次工程に必要なDRAMを待ったまま滞留していて、原因は、Appleが今回のiPhoneで初めて採用する新パッケージング技術「WMCM」の設計そのものということになりそうです。

— ソース：① via MacRumors（Tim Culpan発、2026/8/6）

DRAM供給、チップ製造：8月に入ってからの動き

• TSMCにA20 Proの完成品が滞留、次工程のDRAM待ちで動けない状態に
• 原因はAppleが今回初採用する新パッケージング技術「WMCM」の設計そのもの
• Appleが中国CXMTへ持ちかけた値下げ交渉は不成立に終わった
• DRAM契約価格の上昇率は7〜9月期にかけて鈍化する見通し
• スマートフォン出荷全体への影響予測はさらに悪化

新パッケージング技術「WMCM」とは何か

WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）は、TSMCが開発したパッケージング技術です。
従来のiPhone用チップは、DRAMをプロセッサーの真上に垂直に積む方式（InFO-PoP）で、省電力・低遅延という利点がある一方、熱が1点に集中しやすいという弱点がありました。

WMCMでは、プロセッサー・DRAM・受動部品などの複数ダイを、ウエハー段階で横並びに樹脂で固め、その上に微細な配線層（RDL）を形成して電気的につなぎます。シリコンインターポーザーや基板を使わない点が特徴で、モバイル機器向けに最適化された設計です。

なぜDRAM待ちがプロセッサーの完成を止めるのか

従来のInFO-PoP方式であれば、プロセッサー単体を先に組み立てて、DRAMは後工程で足すという分離が理論上可能なので、今年のようにDRAM供給が滞っている場合でも、影響を小さくすることが可能でした。

新技術の「WMCM」はプロセッサーとDRAMを含む複数ダイを、同じモールド工程で同時に樹脂へ埋め込むため、DRAMダイが手元になければ製造工程が進まない、ということになります。

TSMCで10億ドル分のA20 Proが足止め

Culpan氏によると、A20 Pro自体の製造は順調で、歩留まりも良好とのこと。ただし次工程に必要なモバイル向けDRAMが届いておらず、完成したウエハーがTSMCに積み上がっている状態です。

AppleはMicronに大きく依存しつつ、SK HynixとSamsungからも調達しているとされています。

DRAM調達を目指したCXMT交渉は失敗に終わる

AppleはこれまでCXMT（中国のDRAM大手）へのロビー活動を続けてきました。
Kuo氏の分析では、その狙いは値下げではなくDRAM供給リスクの分散だったとされています。

ところが8月に入り、韓国メディア発の報道で、AppleがCXMTに持ちかけた値下げ要求そのものが不成立に終わったと伝えられています。CXMTは米国の輸出規制でEUV露光装置が使えず、同じ生産量に約30％多くウエハーを要するため、値引きする余地がそもそもなく、韓国2社と同水準かそれ以上の価格を提示したとのことです。

DRAM価格・出荷の直近の動き

DRAM契約価格の上昇率は、四半期を追うごとに鈍化しています。ただし鈍化しているだけで、下落には転じていません。