おっと。Apple Siliconの登場で勝負あったかのように思っていた
、CPUスペック競争ですが、Intelは2023年後半から2024年前半までにArrow LakeプロセッサがAppleのM1 Maxを上回るという計画を立てているようです。

これは、Intelのロードマップのスライド資料によるもの。

入手した人物はこのスライドを「8〜9ヶ月前の間」に入手したとしているため、その後、計画が変更されている可能性もあります。

このプレゼン資料では、”Appleの競合14をターゲットにするハイタッチのOEMコラボレーションを必要とするプレミアムデザイン”という表現があり、パフォーマンスを最大化する方法にフォーカス。

また、近日発売予定のArrow Lake-P（ポータブル）プロセッサは14コアを使用し、デスクトップのArrow Lake-Sは最大40コアを搭載するという話も出てきています。

IntelがApple Siliconを上回る性能のプロセッサ開発を検討するというのは当たり前の流れだと思うのですが、効率をあげてコア数を増やして性能を強化することができたとしても、Apple Siliconのように消費電力を抑えられるかどうかは未知数のように思います。

2023年発売のiPhone 15やMacに搭載予定の3nmチップ製造が動き始めた様子。

DIGITIMESが、TSMCは3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したと伝えています。

いつも通り、サプライチェーンからの情報となっていて、この3nmチップ技術はApple M3チップにも採用される見込み。

TSMCは2022年の第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年の第1四半期にはアップルやインテルなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するという話が匿名の情報筋から出ているようです。

3nmプロセスになることにより、さらにパフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacでは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになる見込み。

3nmチップを採用する最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15モデルや、M3チップを搭載したAppleシリコンMacなど、2023年に登場する可能性が高く、M3チップの一部は最大4つのダイを持つという見方も出ていて、これは最大40コアのCPUを持つ可能性を示唆しています。

なお、TSMCの5nmプロセスをさらに進化させたN4プロセスを採用したチップは、M2としてMacやiPhone 14モデルに搭載される見込みです。

Nikkei Asiaが、Appleの次世代Mac用プロセッサー「M2（仮称）」が今月から量産に入ったと関係者が語ったと伝えています。

このプロセッサは、現在のM1プロセッサーに続くもので、今年後半に発売される予定のMacBook製品に搭載するために、早ければ7月にも出荷が開始される可能性があります。

M2はM1と同様に、中央処理装置、グラフィック処理装置、人工知能アクセラレータなどが1つのチップに統合されているシステム・オン・チップ。

このチップセットは最終的にはMacBook以外のMacやAppleのデバイスにも採用されるとしています。

この新しいチップセットは、アップルの主要サプライヤーであり、世界最大の受託チップメーカーである台湾積体電路製造有限公司が、5ナノメートル・プラス（N5P）と呼ばれる最新の半導体製造技術を用いて製造しています。このような高度なチップセットの製造には、少なくとも3ヵ月を要します。

今回の量産開始は、アップル社がM1を採用したiMacとiPad Proの新モデルを発表したことに伴うものです。M1は、インテル製チップセットを搭載したiMacと比較して、CPU性能は最大85％、グラフィックス性能は2倍の速度を実現しているとされています。

Appleは2020年末に自社製プロセッサ「Apple Silicon」であるM1を発表。

約2年間でインテル製チップセットの使用から自社製チップセットへの完全移行を行う計画を明らかにしています。