Appleが、自社製モデムチップの開発を進めていることは、ここ数年伝えられていたことですが、その実装時期はまだ少し先になるかも、、。
Haitong International Securitiesのアナリスト、Jeff Pu氏の投資家向けメモによると、2023年発売予定のiPhone15にはQualcomm Snapdragon X70が採用の見込み。
最大10Gbpsのダウンロード速度を実現し、電力要件も低減される可能性があります。
2024年のiPhoneには、未発表の「X75」モデムが採用予定。
X70の後継チップ「X75」は電力効率をさらに向上させる4nmプロセスを用いてTSMCによって製造される予定。
この内容は7月に伝えられていたMing-Chi Kuo氏の予想とほぼ同じもので、この予想のまま進行する場合には、Appleが開発中のモデムチップが採用されるのは、早くても2025年のiPhoneからということになります。
AppleとQualcommは、一時期、特許訴訟で争っていましたが、2019年に和解。
その後はQualcommはモデムチップのチーフサプライヤーというポジションになっていますが、Appleは2020年の時点でQualcommチップから自社開発チップへの切り替えを模索しています。
今年2月には、Appleが設計した5Gモデムチップは、バックエンド発注の段階に入った、という話が出ていて、このタイミングであれば、来年のiPhone 15に間に合うかも、とも考えられましたが、今回の話ではさらに2年後の2025年ということになります。
Appleの自社開発モデムチップ、実現するんですかねえ。なんだか怪しい感じがなくもない、、、。
