iPhone 20iPhone 19

2027年に20周年iPhone・折りたたみiPhone第二世代・カメラ付きAirPods──2028年ハイエンドは1.4nm A22 Pro

今年は折りたたみiPhoneが”ほぼ確”ですが、来年はさらに先進的な20周年モデルが出そうです。

BloombergのMark Gurmanが2026年6月16日付の記事で、Appleの2027年後半に向けた計画をレポート。
20周年記念iPhone・第2世代Foldable iPhone・カメラ内蔵AirPodsという3製品が同時期にリリースされる計画の存在を主張しており、さらに2028年ハイエンドiPhoneへの1.4nm A22 Proチップ搭載計画の存在を主張しています。

20周年iPhone・Gen2 Foldable・A22 Pro噂・予測

Gurman主張では、20周年iPhoneは2サイズ展開
コードネームはV73・V74で、それぞれiPhone 18 Pro・Pro Maxと同程度のサイズになるとしています。
デザインは四辺がカーブしたほぼフルスクリーンの全面ガラス構造で、ベゼルレスに近いビジュアルを実現するとされています。チップはA21(社内コードネーム「Naxos」)で2nmプロセス製造。Gen2 Foldable iPhoneも同じA21を搭載して2027年後半に同時リリースされる見込み。

カメラ付きAirPodsは当初2026年リリースの計画だったものの、Apple IntelligenceとSiriの開発遅延を受けて2027年にスリップしたとしています。周囲のオブジェクトを認識するビジュアルAIモデルの開発が別途必要になったことも、遅延の要因に挙げられています。

REPORTED — ソース: via Bloomberg(Mark Gurman, 2026/6/16)Apple一次情報ではない

  • 2026年秋:iPhone 18 Pro / Pro Max / Foldable(初代)→ A20 Pro(2nm、TSMC)
  • 2027年春:iPhone 18(無印)→ A20(2nm)
  • 2027年秋:20周年iPhone(V73・V74)/ Gen2 Foldable → A21「Naxos」(2nm)
  • 2028年:ハイエンドiPhone → A22 Pro(1.4nm、TSMC主体)

2028年のA22 Proについては、TSMCが大半を製造する一方で、一部製造をIntelに委託する可能性もGurmanが伝えています。背景にあるのは、NVIDIAのAI需要急増でTSMCの生産キャパシティが圧迫されていること、そしてCHIPS Act補助金を受けた米国内ファブを活用した地政学リスクの分散です。TSMCの1.4nmノード(A14)は、2nmと比べて最大15%の性能向上、または同性能で30%の省電力になるとされています。

新iPhoneモデルに関連する噂・予測情報

RUMORED / PREDICTION

  • 命名について:韓国のアナリストは「iPhone 19」を飛ばして「iPhone 20」になると予測。iPhoneXが10周年でiPhone 9を飛ばした前例と同じ構図。Gurmanは「20周年iPhone」と表現するにとどめており、正式名称は未確定。
  • スペック予測(Macworld):A21 ProへのHBM(高帯域幅メモリ)搭載、バッテリー容量6,000mAh、アンダーディスプレイFace ID、ハプティックボタン、カスタムLOFICカメラセンサー、リバースワイヤレス充電などを予測記事として列挙。
  • Intel委託の対象(Jeff Pu / GF証券):IntelはProではなく非ProモデルのA22チップをIntel 14Aプロセスで製造する可能性があると予測。チップ設計はAppleが保持し、製造のみ委託する形。
  • アンダーディスプレイカメラ(Ross Young):ディスプレイアナリストのRoss Youngは、完全なアンダーディスプレイカメラの実装は2030年まで遅れると予測。2027年モデルでは小型パンチホールにとどまる可能性を示唆。

💬 軽めインプレ所感

今年は、おそらく「折りたたみiPhone」元年。来年は第二世代。さらに20周年モデル。加えて、カメラ付きAirPodsという新技術。
2027年に一挙に「3製品」投入するというのは、ターナス新CEO就任後のAppleにとって勝負どころになりそうです。

iPhone X(10周年)に匹敵するモデルになるかどうか。そして、ここ例年のAI対応の遅れがカメラ付きAirPodsの発売時期にも影響しているし、同じようにSiri AIへの対応待ちと言われながら発売されていないHomePodsあたりも出るんでしょう。

1.4nm A22 ProへのIntel参入検討は、単なるコスト削減の話ではなく、TSMCへの過度な依存リスクと地政学的な不確実性への対応とも思えます。Appleが2020年にIntelのx86から自社Armへ移行してわずか数年で、今度はIntelのファブを使う方向に動くという、、。さらに、macOSがIntel Mac対応ではなくなる、このタイミングで再びIntelと関係を深めるというのも、なかなかの深い縁というか切っても切れない関係というか。

20周年で「iPhone 20」を名乗るかどうか。この辺も今年後半には予測が飛び交いそうです。

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