Appleの自社開発モデムチップ、iPhoneへの搭載は早くても2025年という話、、。

Appleが、自社製モデムチップの開発を進めていることは、ここ数年伝えられていたことですが、その実装時期はまだ少し先になるかも、、。

blue and black circuit board

Haitong International Securitiesのアナリスト、Jeff Pu氏の投資家向けメモによると、2023年発売予定のiPhone15にはQualcomm Snapdragon X70が採用の見込み。

最大10Gbpsのダウンロード速度を実現し、電力要件も低減される可能性があります。

2024年のiPhoneには、未発表の「X75」モデムが採用予定。

X70の後継チップ「X75」は電力効率をさらに向上させる4nmプロセスを用いてTSMCによって製造される予定。

この内容は7月に伝えられていたMing-Chi Kuo氏の予想とほぼ同じもので、この予想のまま進行する場合には、Appleが開発中のモデムチップが採用されるのは、早くても2025年のiPhoneからということになります。

AppleとQualcommは、一時期、特許訴訟で争っていましたが、2019年に和解。

その後はQualcommはモデムチップのチーフサプライヤーというポジションになっていますが、Appleは2020年の時点でQualcommチップから自社開発チップへの切り替えを模索しています。

今年2月には、Appleが設計した5Gモデムチップは、バックエンド発注の段階に入った、という話が出ていて、このタイミングであれば、来年のiPhone 15に間に合うかも、とも考えられましたが、今回の話ではさらに2年後の2025年ということになります。

Appleの自社開発モデムチップ、実現するんですかねえ。なんだか怪しい感じがなくもない、、、。




2件のフィードバック

  1. th より:

    たしかどこかのモデム事業を買収して始めたものだったような、それにしては時間かかりすぎ。
    アナログ技術、通信規格など普通のデバイス屋さんとはかなり守備範囲が違うのは確かですが
    それともいきなりモデムチームを立ち上げたんだろか

  2. M.Hirose より:

    インテルのスマートフォンモデム事業を買収したのは2019年夏だったので、まだ3年ちょっとではあるんですが、M1/M2の進行と比べると遅いですよね。エンジニアをApple Siliconに集中させているのかも?

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