以前、M2 MacBook Airにサーマルパッドを仕込むと持続パフォーマンスが改善するという話を紹介しましたが、MacBook Neoでも同様の検証が出てきました。
A18 Proチップとアルミ底面の間にサーマルパッドを挟むことで、サーマルスロットリングを軽減できるというものです。
あなたは1mmのサーマルパッドでMacbook NEOを最適化できます : r/macbook
ポイントまとめ
- MacBook Neoのアルミ底面とA18 Proチップの間にサーマルパッドを挟み、筐体全体をヒートシンクとして機能させる改造
- 負荷時のクロック速度が約2.3GHz → 約3.3GHzに改善
- Cinebenchのスコアが約20%向上
- CPU消費電力が4W → 約5.2〜5.4Wを維持できるように
- 使用するサーマルパッドはArctic TP-3（1mm）など市販品で1,500〜2,000円程度
- M2 MacBook Airでも2022年に同様のMODでCinebench約8〜10%の改善事例あり
- 改造には底面カバーの取り外しが必要。保証が無効になる可能性が高い
M2 MBAでも実証済みの手法
ファンレス設計のMacでは、チップが高負荷時に発熱するとサーマルスロットリングが働き、クロック速度を意図的に落として温度を抑えます。M2 MacBook Airの時代から知られていた課題で、当時はMax Techさんの動画が話題になりました。15ドル相当のサーマルパッドを内部に貼ることで、同じ作業を約1分早く終えられたという検証結果でした。
MacBook NeoはA18 Proを搭載したファンレス構造であり、MacBook Airと同じ課題を抱えています。
今回Redditに投稿されたユーザーの実験では、サーマルパッドをチップ上部に設置し、アルミ底面に密着させることで熱を筐体全体に逃がす構造を作り、持続クロック速度と性能スコアの改善を確認しています。
具体的な改造内容と効果
底面カバーを取り外してロジックボードにアクセスし、A18 Proのヒートスプレッダー上に1〜2mmのサーマルパッドを積み重ねて底面ケースに密着させます。アルミ筐体全体が放熱面として機能するようになり、チップ温度の上昇が緩やかになることでスロットリングの発動が遅れます。
より大きなパッドでロジックボード全体を覆った構成では、Cinebenchで約20%の性能向上が確認されています。一方で、パッドの面積が広いほど底面ケースの温度も上がるため、膝の上での使用は注意が必要です。
注意事項
- 底面カバーの取り外しにはドライバーなどの工具が必要
- 改造によりAppleの保証が無効になる可能性が高い
- 修理に出す場合はパッドを取り除いて元の状態に戻すこと
- 底面ケースが通常より熱くなるため、膝の上での長時間使用には注意
- フラットケーブルや基板の破損リスクがあり、作業は自己責任
💬 軽めインプレ所感
ファンレス設計の宿命として、CPUを酷使する場面でのスロットリングは避けられません。
サーマルパッドを入れれば、もっと性能を発揮できるのにも関わらず、AppleがサーマルパッドをMacBook AirやNeoに入れていない理由は、内部構造が複雑になる、ラインナップ差別化戦略にも反するためだと思うけど、底面ケースの温度上昇による低温やけどリスクや安全面の問題を考慮してのことかも？
逆にいえば、自己責任でサーマルパッドを入れると性能向上の余地があるということにもなります。
MacBook Neoを重い作業に使いたいけどProはちょっとなあ、、という人にとっては興味深い選択肢。
ただし保証が切れること・工具が必要なことは十分理解するという条件付きになりますね。まあ、Mac系DIYが得意な人以外は安易には踏み出さない方がいいかも。
同じような改造検証レポートはYouTubeショートにもあり。ここでも一応、注意した方がいいよ、という話があります。